韓国の品目別半導体輸出 2026年7月確報

関税庁（KCS）の品目別確報に2026年7月分が出たので、韓国の半導体輸出ページの品目別セクションを更新した。MOTIE が毎月1日に出す月次速報（半導体合計）から約2週間遅れて、品目別の金額と重量まで確定するのが、この統計の価値になる。

結論: DRAM がトップを奪い返した

• 6月は MCP が単月トップだったが、7月は DRAM が奪い返した。前月比で増えたのは5品目のうち DRAM だけで、残る4品目はいずれも減っている
• DRAM・NAND・MCP の3品目合計 $25.42B は、MOTIE 発表の半導体輸出 $41.01B の 62.0% にあたる
• 集積回路全体（HS 8542）は $32.72B（YoY +166.3%、前月比 -2.5%）

金額 ＝ 重量 × 単価 で分解する

輸出金額の伸びを「出荷が増えた」と読む前に、重量と単価に分解するのがこの統計の使い方になる。7月は、DRAM とそれ以外で姿がはっきり割れた。

• DRAM は単価が伸ばした。重量 155.8t は前月比 +4.1% にとどまり、単価が $74,706 → $86,983/kg（+16.4%）へ上がったぶんが金額 +21.3% の大半を占める。前年同月と比べると重量は -2.8% で、この1年の伸びは物量ではなく単価がほぼ全部だった
• MCP は物量が抜けた。単価 $95,420/kg は前月比 +1.4% とほぼ横ばいだったのに対し、重量が 134.7t → 105.7t（-21.5%）へ落ちて金額が -20.5%。単価は依然として5品目で最も高く、過去最高圏にある
• NAND・DRAMモジュールは単価が動かないまま重量が減った。NAND は重量 -28.0% で単価 -0.5%、DRAMモジュールは重量 -27.6% で単価 -0.6%。どちらも金額の減少がほぼそのまま物量の減少である
• SSD だけは単価が跳ねた。重量 244.4t → 180.0t（-26.4%）と減りながら、単価が $21,113 → $25,089/kg（+18.8%）へ上がって金額の減少を -12.5% に抑えた

3品目（DRAM・NAND・MCP）の加重平均単価は $87,561/kg で、前月の $81,231/kg から +7.8%。品目構成が単価の高い DRAM に寄ったぶんも含んだ数字になる。

暫定値は金額を当て、重量を外した

7月分は確報が出るまで、X 経由で流通していた暫定値を先に入れてあった。今回の置き換えで、暫定値がどこまで信用できるかがはっきりした。

金額の誤差はいずれも ±0.1% 以内で、速報として十分に使える精度だった。一方で重量は逆算で埋めていたため、DRAM で +5.8% ずれている。単価は金額 ÷ 重量なので、暫定段階の単価はそのぶん外れる。3品目合計の単価も $91,284/kg から $87,561/kg へ -4.1% 下方修正された。単価を根拠に何かを言うなら、確報を待つ必要がある。

MCP がなぜ HBM の代理指標なのか

HBM には単独の HS コードがない。HBM は DRAM ダイを積層して1パッケージにした「複合構造チップ（Multi-Chip Package）」として通関するため、HSK 8542.32.3000（MCP）が HBM を含む最も近い代理指標になる。7月に MCP の物量が2割減った一方で単価が下がらなかったのは、出荷量が減っても中身の構成（HBM 比率）は崩れていないことを示している。

発表タイミングの整理

• 毎月1日頃: MOTIE 月次速報（半導体合計・exportStats に反映）
• 毎月11日・21日頃: 関税庁の旬次速報（1〜10日 / 1〜20日）
• 毎月15日頃: 関税庁の品目別確報（本記事。金額＋重量が確定）

チャートの続きは 韓国の半導体輸出ページ の品目別セクションで追える。データの出所は関税庁 수출입무역통계（→ tradedata.go.kr）、HSK 10桁・수리일（輸出申告受理日）基準・全国計。

注記: 単価は輸出金額 ÷ 輸出重量の計算値で、同一品目内の製品ミックス変化を含む。新性質別分類の「半導体全体」（3401）は7月分がまだ取得できていないため、本記事では MOTIE 発表値（$41.01B）を対比に使っている。