SK Hynix 3Q26 決算説明会の要約 — 純利益減の内訳、HBM4 の歩留まり、LTA と過剰生産への答え

SK Hynix 3Q26 決算説明会の要約

SK Hynix が 2026年10月28日（韓国時間） に開いた2026年7〜9月期（3Q26）の決算説明会を、発言の順に日本語で要約する。数字と決算の全体像は 3Q26 決算サマリーにまとめてある。

元にしたのは Investing.com が公開した英語の文字起こしだ。同サイトの注記では、AI で作成し編集者が確認したものとされている。韓国語の発言を同時通訳した英語を起こしているため、細部に誤りが残っている可能性がある。文字起こしの著作権は Investing.com にあるので、本稿は全文訳ではなく要約にとどめた。発言の原文は元記事で確認してほしい。

注意: 元の文字起こしでは、経営陣の回答に質問したアナリストの名前が付いている箇所がある。本稿では、韓国語の話者の切り替わりと文脈から回答者を判断した。

この説明会で新しく分かったこと
純利益が減った理由: 営業外で、ウォン高による為替関連の純損失が11.6兆ウォン、投資資産の評価損が22.9兆ウォン出た。営業外の純費用は32.6兆ウォンで、税引前利益は50.7兆ウォン
3Q の出荷と価格: DRAM はビット出荷が前四半期比10%前後増え、ASP は20%台後半上がった。NAND はビット出荷が小幅に減り、ASP は20%台半ば上がった
4Q の見通し: DRAM のビット出荷は20%台半ば、NAND は1桁台半ばの増加を見込む。HBM4 は出荷量・売上とも HBM3E を上回る
2027年: 主要顧客と来年の HBM の数量と価格の交渉を終えた。DRAM と HBM は、協議中の需要も含めて2029年まで事実上売り切れ
ソリダイム: 子会社ソリダイムは、市場の変動を理由に IPO の検討を取りやめた

1. 冒頭: IR 担当（パク・ソンファン氏）

数値は連結の暫定値で、外部監査が終わる前のもの
将来の見通しは、経済や市場の状況で変わりうる

2. 冒頭のあいさつ: クァク・ノジョン社長兼 CEO

ソリダイムの IPO: 工場拡張の資金として、IPO を含む外部資金の調達を検討してきたが、市場の変動と半導体株の調整を受けて、上場前の手続きと IPO の検討を取りやめた。今後の資金調達は、ソリダイムと SK Hynix 双方の企業価値を高める形で進める
投資収益の扱い: 戦略投資から得た収益は、大半を株主と分け合う方針
キオクシア: 今年キオクシア投資で実現した利益は、特別配当で株主に返す

項目	3Q26
売上	104.6兆ウォン（前四半期比+32%、前年同期比+328%）。初めて100兆ウォンを超えた
DRAM ビット出荷	前四半期比10%前後の増加
DRAM ASP	20%台後半の上昇
HBM4	3Q に本格量産・出荷が始まった
サーバー向け DDR5 出荷	2Q から40%超の増加
NAND ビット出荷	321層 TLC の企業向け SSD を優先したため、小幅に減少
NAND ASP	20%台半ばの上昇

ウォン高は業績の逆風になった。

利益

項目	3Q26
営業利益	83.3兆ウォン（前四半期比+38%、前年同期比+632%）
営業利益率	80%（前四半期比+3ポイント）。金額・率とも過去最高
減価償却費	4.3兆ウォン
EBITDA	87.7兆ウォン（EBITDA マージン84%）
為替関連の純損失	11.6兆ウォン
投資資産の評価損	22.9兆ウォン
営業外の純費用	32.6兆ウォン
税引前利益	50.7兆ウォン
純利益	39.8兆ウォン（純利益率38%）

法人税の金額は説明されなかった。税引前利益と純利益の差から計算すると約10.9兆ウォンになる。

財務

現金性資産: 114.5兆ウォン（前四半期末比+26.5兆）
有利子負債: 15.8兆ウォン（同−2.8兆）
ネットキャッシュ: 98.7兆ウォン
負債比率: 5%（2ポイント低下）

4. 市場の見通し: キム・ウヒョン CFO

外部の推計では、2027年のグローバル CSP の設備投資は60%超増え、確保される電力容量は前年の2倍超になる
AI データセンター向けインフラの市場は、2030年まで年40%前後で伸びる見込み
PC とスマートフォンは、メモリの値上がりで出荷が減る見込み。それを AI インフラの需要が上回る
供給は需要に追いつかず、不足は2030年まで続くとみている
2027年に実際に満たせる需要の伸びは、DRAM が20%台半ば、NAND が10%台後半
2027年の売上と利益は、金額で2026年を大きく上回る見込み

5. 4Q の見通しと事業運営: キム・ウヒョン CFO

DRAM

4Q のビット出荷は前四半期比20%台半ばの増加を見込む。1c 世代の拡大と、新工場（M15X）での HBM4 の立ち上げが理由。M15X は年末にフル稼働させる
サーバー向けに、1c 世代の DDR5 と、AI サーバー向け LPDDR5 SOCAMM を増やす

HBM

HBM4 の12段品の出荷は予定どおり
4Q に HBM4 は、出荷量・売上の比率とも HBM3E を上回る
主要顧客とは、来年の HBM の数量と価格の交渉を終えた
HBM と通常 DRAM の利益率の差は縮まっていく見込み

NAND

4Q に、国内の生産能力に占める321層の比率が50%を超える
4Q のビット出荷は前四半期比1桁台半ばの増加を見込む
KV キャッシュの階層化向けに、大容量の企業向け SSD を増やす
長期的には、HBF とシステム最適化の技術を目指す

長期供給契約（LTA）

大手 CSP を含む主要顧客14社と締結。契約期間は通常5年で、延長を協議している顧客もある
価格は合意したレンジの中で決まり、預託金などが履行の担保になる
LTA で、2027年と2028年の総生産能力の50%超が埋まった

設備投資

2027年の設備投資は、2026年より大きく増える
用途は先端プロセスの装置、龍仁（ヨンイン）第1工場の立ち上げ、国内外のインフラ

6. 株主還元: キム・ウヒョン CFO

項目	内容
2026年度の計画	約100兆ウォン（現金配当30兆以上＋自社株買い・消却60兆以上）
60兆に含まれるもの	8月に発表した40兆ウォンの自社株買い。先週買い付けを終え、消却する
還元の基準	フリーキャッシュフローの50%超
3Q の配当	14兆ウォン、1株2万ウォン（業績連動1万＋キオクシア投資益の特別配当1万）
3Q の自社株買い	20兆ウォン。約10兆は消却して還元に算入、約10兆は役員・従業員の報酬用で還元額に含めない
3Q の還元額	報酬用の株を除いて約24兆ウォン
キオクシアの特別配当の残り	2026年度の決算確定後、期末配当と合わせて払う
自社株買いの今後	毎四半期、株価・市況・キャッシュフローを見て取締役会が規模を決める

7. 質疑応答

Q1. AI 投資は続くのか（シティグループ、ピーター・リー氏）

回答: クァク・ノジョン CEO

理由は2つあるとした。

顧客の AI 投資が業績に表れている。ハイパースケーラーのクラウド売上は前年比30〜80%伸び、クラウドの受注残は2〜5倍になった。AI の有料利用者も増えている
投資する顧客の層が広がっている。テック企業以外の一般企業、ソブリン AI、オンプレミスの導入が増えている。顧客は電力と冷却の制約を、複数拠点の建設や小規模なデータセンターで回避している

金利に敏感な案件が減速しても、ソブリン AI と企業の導入で補えるとし、需給の構造的な不均衡は続くと述べた。

Q2. 配当と自社株買いの配分の考え方（メリッツ証券、キム・ソヌ氏）

回答: キム・ウヒョン CFO

現金配当は、業績の改善を直接分け合い、続けられる水準にした。過去の配当利回り、同業他社の利回り、適正な手元資金を考慮した
残りを自社株買いに回した。経営陣は、株価が利益とキャッシュフローに比べて割安だとみている。消却で1株あたりの価値が上がる
四半期ごとの自社株買いの規模は、株価・バリュエーション・キャッシュフローを見て取締役会が決める
キオクシアのような大きな投資益は特別配当で分け合う

Q3. LTA は長期の成長に何を意味するか（ゴールドマン・サックス、イ・ギュニ氏）

回答: クァク・ノジョン CEO

LTA を広げる目的は、中長期の見通しを立てやすくし、売上と利益の安定した成長を支えること
協議中の需要も含めると、DRAM と HBM は2029年まで事実上売り切れている
LTA の比率は、今後も生産能力の50%超という同程度の水準を保つ
LTA の外の生産能力は、市況と次世代製品に合わせて柔軟に使う

Q4. 過剰生産のリスクはないか（バンク・オブ・アメリカ、サイモン・ウー氏）

回答: クァク・ノジョン CEO、キム・ウヒョン CFO

技術の移行と強い需要に向けて投資しているが、工場が増えても供給がその分だけ増えるわけではない（CEO）
HBM の比率が上がり、工程も複雑になって、同じビットを作るのにより多くの資源が要る。微細化によるビットの伸びも難しくなっている（CFO）
龍仁や M17 などの新工場は建屋を先に建て、クリーンルームは段階的に開ける。装置の搬入と量産の立ち上げは需要に合わせる（CFO）
需要の確認では、顧客の財務の健全性、資金調達力、サプライチェーンの準備状況も見る。ネットキャッシュの目標と手元資金は維持し、状況が変われば投資・生産・資源配分を調整する（CFO）

Q5. HBM4 の供給状況とカスタム HBM（JP モルガン、ジェイ・クォン氏）

回答: キム・ギテ HBM 担当

4Q に HBM4 は出荷量・売上とも HBM3E を上回る。量産は順調
歩留まりは前工程・後工程ともトップクラス。HBM4 の後工程の歩留まりは計画を上回り、目標を引き上げた。HBM3E も計画していた成熟期の歩留まりを超えた
いまの課題は、需要に応えるための生産性の最大化
HBM4E のサンプル出荷は2Q に終えており、開発は予定どおり
カスタム HBM の重要性が増しており、主要顧客と「最初の供給者」として取り組んでいる

Q6. HBM の積層数が減る影響（SK 証券、ハン・ドンヒ氏）

回答: キム・ギテ HBM 担当

顧客が積層数を減らす動き（HBM4 の12段から HBM4E の8段へ、など）は、需要が供給を上回っていることの表れ。積層数を減らせば、限られた供給からより多くのキューブを得られる
ダイ1枚あたりの容量が増えるので、積層数が減った分の容量の多くは相殺される
顧客の要望は、供給できる量の2倍を超えている。中長期の HBM の見通しは変わらない
キューブが増えるとベースダイと後工程の作業も増えるが、供給計画にはすでに織り込んでおり、出荷は予定どおり
利益率は積層数だけでは決まらず、製品構成・取引条件・歩留まり・後工程の生産性・コストで決まる
2027年の HBM の売上と利益は前年比で大きく伸び、利益率も改善する見込み。利益率は過去のサイクルの山を大きく上回る水準を保つとみている

Q7. 4F² DRAM への備えと研究開発の重点（未来アセット証券、キム・ヨングン氏）

回答: キム・ギテ氏、クァク・ノジョン CEO

4F² は 6F² よりセル面積が小さく、密度を上げられる。導入の時期と戦略は、各社の微細化の力、工程環境、コスト構造で決まる
SK Hynix は、実績のある 6F² のプラットフォームを EUV による微細化でできるだけ長く延ばし、その後に 4F² や 3D DRAM へ移る
導入の判断は、歩留まり・信頼性・コスト・設計・顧客の認定で決める。技術的にも経済的にも準備が整った時点で、それぞれの技術を適用する

Q8. KV キャッシュの階層化は NAND 需要に効くか（NH 投資証券、リュ・ヨンホ氏）

回答: ソン・チャンソク NAND マーケティング担当

エージェント型 AI と長いコンテキストの利用で、KV キャッシュが急速に増えている。HBM や DRAM だけに置くには大きすぎ、コストも高いので、HBM・DRAM・SSD にまたがる階層化が重要になっている
一部の AI システムでは、すでに SSD に KV キャッシュを退避させている。SSD の役割は、サーバーや GPU をまたいで共有するコンテキストの層へ広がりつつある
SK Hynix の技術として2つを挙げた
- SALT-KV: 再利用の価値と保存コストに応じて、KV データを HBM・DRAM・SSD に振り分けるソフトウェア
- CMM-Hybrid: CXL ベースのメモリ。KV キャッシュ全体を SSD に置き、使われそうなデータを DRAM へ先読みする
実際の AI ワークロードでのシステム実証を通じて、推論向け企業用 SSD の要件を固めている。中長期では、HBM と SSD の間の層を HBF で埋める

8. 締めのあいさつ: クァク・ノジョン CEO

6四半期続けて過去最高の業績になった。LTA で需要の見通しが立てやすくなり、利益を出し続ける土台が強くなった
HBM を含むメモリでの先行を、次世代製品にも広げる
事業と投資の成果が大きくなるのに合わせて、株主還元も増やしていく

説明会のあと、経営陣の発言を乱暴な口調に言い換えた要約が SNS で出回った。主張を一つずつ、上の発言と突き合わせた。

出回った要約の主張	判定	説明会での実際の発言
実績がとんでもない	○	売上104.6兆、営業利益83.3兆、営業利益率80%。6四半期続けて過去最高
2028年まで長期契約で50%以上を押さえた	○	14社と LTA を締結。2027年・2028年の総生産能力の50%超が埋まった
2029年まで DRAM と HBM は実質完売	△	CEO の発言だが、「協議中の需要も含めれば」という条件つき
需要減少は心配無用。世界中の国が AI を構築している	△	クラウド売上が前年比30〜80%増、受注残が2〜5倍。買い手はソブリン AI・一般企業・オンプレミスへ広がっており、金利に敏感な案件が減速しても補えるという趣旨。「全部の国」「心配無用」は誇張
キャパを増やしても供給は増えにくい	○	工場が増えても供給は比例しない。HBM の比率上昇と工程の複雑化で、同じビットに要る資源が増えている（Q4）
顧客に騙されないよう、財務諸表まで精査してからキャパを増やす	△	需要の確認で、顧客の財務の健全性・資金調達力・サプライチェーンの準備状況を見るのは CFO の実際の発言。建屋を先に建て、装置は需要に合わせて入れる。LTA には預託金の担保もある。「騙された」に当たる発言はない
HBM4 の歩留まりは計画以上で、目標も引き上げた	○	後工程の歩留まりが計画を上回り、目標を引き上げた（Q5）
HBM4 は4Q から出荷開始	×	本格量産と出荷は3Q に始まっている。4Q は出荷量・売上で HBM4 が HBM3E を上回る時期
HBM4E は2Q にサンプルを出し、順調	○	そのとおり（Q5）
積層不良を減らした	×	質問は「顧客が積層数を減らす（12段→8段）影響」で、不良の話ではない。積層数を減らせば限られた供給からキューブを多く取れる、要望は供給の2倍超、という答え（Q6）
4F² は技術の実装と商用化を区別してから聞け	△	中身はおおむね合う。6F² を EUV でできるだけ延ばし、歩留まり・コスト・顧客の認定がそろってから 4F² や 3D DRAM に移る（Q7）。喧嘩腰の口調は創作

数字と事実関係の大半は説明会に沿っている。外れているのは HBM4 の出荷時期と「積層不良」の2点で、口調は全面的に脚色されている。

株価の反応

Investing.com の記事によると、米国上場の ADR は通常取引で1.92%高の145.36ドルで引け、時間外取引ではさらに約6.11%上げて154.24ドルになった。

出典

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