SK Hynix 2026年 第1四半期（1Q26）決算サマリー
SK Hynix（韓国取引所: 000660、SK하이닉스）が 2026年4月23日 に発表した 2026年1〜3月期（1Q26） 決算と、その後5〜6月にかけて開示された 2026年CapEx計画・米Indiana州投資・AI Company子会社設立・米国ADR上場計画 までを、四半期PL（売上・売上原価・売上総利益・粗利率）の推移と一緒に整理する。
数字の一次ソースは SK Hynix 公式IR Income Statement（Quarterly）。SK Hynix は決算発表当日のプレスリリース（売上・営業利益・純利益の3項目）には粗利を載せないが、IRサイトの Income Statement 詳細ページに Revenue / Gross Profit / Operating Profit / Profit before Income Tax / Net Profit のフル時系列が公開されている。これに 1Q26 Financial Results newsroom・PR Newswire版プレスリリース・FY25通期結果 を突き合わせた。
::: callout サマリー（4行）
- 1Q26 単独で売上 52.58兆ウォン（約 $36.5B、@1,440 KRW/USD）。前四半期 32.83兆ウォンから +60%、前年同期比 +198%。売上総利益 41.68兆ウォン（K-IFRS粗利率 79.3%）、営業利益 37.61兆ウォン（営業利益率 71.5%）、純利益 40.35兆ウォン。すべての主要項目が四半期ベース過去最高。
- 「売上は伸びる、COGS はほぼ動かない」。Q4 25 → Q1 26 で売上は 32.83兆 → 52.58兆（+19.75兆）に対し、売上原価（COGS）は 10.25兆 → 10.90兆（+0.65兆、+6%）でほぼ横ばい。増分売上の 97%（+19.10兆）が粗利に直行。長期で見ても Q2 24 → Q1 26 で粗利率は 45.6% → 79.3%（+33.7pt） の階段状の上昇。キオクシア（IFRS粗利率 64%）・マイクロン（粗利率 84.6%）と同じ「メモリ単価駆動」の構造が DRAM 専業でも数字で出ている。
- 2026年通年 CapEx は前年比 +30%以上（CFO Kim Woohyun）。市場推計で 約 40兆ウォン（2025年実績 30.2兆ウォン）。3年先までの HBM 需要が供給能力を超えていることを背景に、Cheongju P&T7 packaging（19兆ウォン）、米Indiana州West Lafayetteパッケージング工場（
3.87B）、AI Company子会社（10B）、Yongin クラスター前倒し稼働など、史上最大規模の投資ラッシュに突入。 - 直近 6月23日に株価 ▲12.5% の急落 — NVIDIA Rubin 生産削減観測と「HBM4 ramp を意図的に減速し、需給逼迫が続く DDR5 conventional DRAM のマージンを取りに行く」との業界紙報道で、決算後の「フライ・トゥ・クオリティ」相場が一旦反転。1Q26 決算自体は驚異的だが、足元のストーリーは反転している点に注意。 :::
::: callout 関連ページ: 同時期のキオクシア（285A）2026年3月期 Q4 決算 サマリーは こちら。マイクロン（MU）FY26 Q3 決算 Prepared Remarks 和訳・SCA解説は こちら。本記事の図1（売上 vs 売上原価）は、キオクシア記事の同名チャート（figure-01-revenue-cogs-gm）の SK Hynix 版で、3社を同じレイアウトで横並びに見られるようにしてある。 :::
図1: 売上 vs 売上原価（COGS） — Q4 25→Q1 26 で COGS は据え置き、増分はほぼ全部 粗利に直行
数字で読む構造
| 期間 | 売上 | 売上原価 | 売上総利益 | 粗利率 | 営業利益 | 営業利益率 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Q2 24（参考） | 16.42兆KRW | 8.93兆KRW | 7.50兆KRW | 45.6% | 5.47兆KRW | 33.3% |
| Q3 24（参考） | 17.57兆KRW | 8.40兆KRW | 9.17兆KRW | 52.2% | 7.03兆KRW | 40.0% |
| Q4 24（参考） | 19.77兆KRW | 9.40兆KRW | 10.37兆KRW | 52.4% | 8.08兆KRW | 40.9% |
| Q1 25（2025年1-3月） | 17.64兆KRW | 7.54兆KRW | 10.10兆KRW | 57.3% | 7.44兆KRW | 42.2% |
| Q2 25（2025年4-6月） | 22.23兆KRW | 10.25兆KRW | 11.98兆KRW | 53.9% | 9.21兆KRW | 41.4% |
| Q3 25（2025年7-9月） | 24.45兆KRW | 10.42兆KRW | 14.03兆KRW | 57.4% | 11.38兆KRW | 46.5% |
| Q4 25（2025年10-12月） | 32.83兆KRW | 10.25兆KRW | 22.58兆KRW | 68.8% | 19.17兆KRW | 58.4% |
| Q1 26（2026年1-3月） | 52.58兆KRW | 10.90兆KRW | 41.68兆KRW | 79.3% | 37.61兆KRW | 71.5% |
（出所: SK Hynix 公式IR Income Statement（Quarterly）。K-IFRS 連結ベース。1Q26 は K-IFRS 連結暫定値で『subject to changes during the independent auditing process』の注記あり。）
Q2 25 だけ粗利率が下がっている理由
時系列をよく見ると、Q2 25 だけ粗利率が 57.3% → 53.9% へ一度低下 している（売上は +26% QoQ 増えているのに COGS が +36% と売上以上に増えた）。これは、
- HBM3E の本格 ramp に伴うウェハ投入・パッケージング歩留り立ち上げコストが先行
- M16 / M15X など先端ファブの減価償却負担が乗り始めた
- レガシー DRAM の在庫評価損
といった「先行投資コストの先払い」フェーズと考えられる（会社の earnings call では明示されていないが、四半期ベースの典型的パターン）。この一時的な凹みを経て、Q3 25 以降は粗利率が階段状に上昇（57.4% → 68.8% → 79.3%）し、COGS は 10.25兆 → 10.42兆 → 10.25兆 → 10.90兆 と 4四半期連続で約10兆ウォン台に張り付いたまま、売上だけが膨らんでいく構造に切り替わった。
「COGS はほぼ動かない」が今 DRAM で起きていること
Q4 25（32.83兆ウォン）から Q1 26（52.58兆ウォン）までの 売上 +19.75兆ウォン（+60%） に対して、売上原価は +0.65兆ウォン（+6%）に留まっている。製造能力（ウェハ投入・ビット出荷量）は同期間で high single-digit% しか伸びておらず、増分の正体は HBM3E と高密度サーバーDRAM の単価上昇 だ。
実際、1Q26 のearnings callで CFO Kim Woohyun は次のように説明している（SK Hynix newsroom および BigGo Finance Q1 26 earnings call summary 経由）。
Within our supply capabilities, we focused on products with robust demand, including HBM and high-density server modules. Customer demand for HBM over the next three years exceeds SK Hynix's supply capacity.
つまり、HBM と DDR5 高密度サーバーモジュールに製造リソースを集中 させ、単価の安いコモディティ品の出荷を絞っている。結果、Q4 25 → Q1 26 でビット出荷は high single-digit% しか伸びていないのに、ASP が QoQ +mid-60% 跳ねて、売上が +19.75兆ウォン増えた。売上原価は +0.65兆ウォンしか動かず、増分の +19.10兆ウォン はそのまま粗利に直行している。
この構造はマイクロン Q3 FY26（売上 $41.5B、粗利率 84.6%）、キオクシア Q4 FY25（売上 ¥1兆29億、IFRS粗利率 64.1%）と同型で、メモリ業界全体で「製造量を増やさず、単価上昇だけで粗利が直線的に積み上がる」フェーズに入った ことを示している。SK Hynix（DRAM/HBM 主導）・マイクロン（DRAM/HBM/NAND 全方位）・キオクシア（NAND 主導）と主力製品は違うが、PL の動き方は同じ形に揃った。
1Q26 単独の主要数値
決算プレスリリース（SK Hynix newsroom、PR Newswire）から、QoQ 差分を整理する。
| 指標 | Q4 25 実績 | Q1 26 実績 | QoQ 差分 |
|---|---|---|---|
| 売上 | 32.83兆KRW | 52.58兆KRW | +19.75兆KRW（+60%） |
| 売上原価 | 10.25兆KRW | 10.90兆KRW | +0.65兆KRW（+6%） |
| 売上総利益 | 22.58兆KRW | 41.68兆KRW | +19.10兆KRW（+85%） |
| 粗利率（K-IFRS） | 68.8% | 79.3% | +10.5pt |
| 営業利益 | 19.17兆KRW | 37.61兆KRW | +18.44兆KRW（+96%） |
| 営業利益率 | 58.4% | 71.5% | +13.1pt |
| 純利益 | 15.25兆KRW | 40.35兆KRW | +25.10兆KRW（+165%） |
| 純利益率 | 46% | 77% | +31pt |
| EBITDA | n/a | ~41.3兆KRW | — |
| EBITDA率 | n/a | 79.1% | — |
| 現金及び現金等価物 | 34.9兆KRW | 54.3兆KRW | +19.4兆KRW |
| 有利子負債 | 22.2兆KRW | 19.3兆KRW | △2.9兆KRW |
| ネットキャッシュ | 12.7兆KRW | 35.0兆KRW | +22.3兆KRW |
ポイントは次の4点。
- 増分売上の97%が粗利に直行（+19.75兆ウォン売上増のうち +19.10兆が粗利）。販管費（SG&A + R&D）も +0.66兆ウォンしか増えておらず、営業利益が +18.44兆ウォン増加。
- 純利益が営業利益を上回る（40.35兆 vs 37.61兆）。これは非営業利益 14.1兆ウォン（為替差益 1.6兆、投資評価益 9.9兆ほか）の寄与による。半導体大手で純利益率 77% は歴史的水準。
- ネットキャッシュ 35兆ウォン はメモリ業界史上初の水準。同時にこれが「2026年 CapEx 40兆ウォン規模」を支える原資になっている。CFO Kim は『Given the high return on investment demonstrated by our first quarter results, we believe that reinvesting the cash we generate back into the business is currently the best use of capital.』と明言（BigGo Finance 経由）。
- DRAM 売上比率は約 70%、NAND は約 20%、その他 10%（earnings call 開示推定値）。DRAM の中で HBM 比率は会社非開示だが、業界推計では1Q26時点で DRAM 売上の 半分超 が HBM 関連と見られる。
FY25 通期業績（参考）
| 指標 | FY24 通期 | FY25 通期 | YoY |
|---|---|---|---|
| 売上 | 66.19兆KRW | 97.15兆KRW | +46.8% |
| 売上原価 | 34.37兆KRW | 38.46兆KRW | +11.9% |
| 売上総利益 | 31.83兆KRW | 58.69兆KRW | +84.4% |
| 粗利率 | 48.1% | 60.4% | +12.3pt |
| 営業利益 | 23.47兆KRW | 47.21兆KRW | +101.2% |
| 営業利益率 | 35.5% | 48.6% | +13.1pt |
| 純利益 | 19.80兆KRW | 42.95兆KRW | +116.9% |
| 純利益率 | 29.9% | 44.2% | +14.3pt |
通期で見ても 売上 +47% に対して COGS +12% / 粗利 +84% という典型的な単価駆動の決算。粗利率 60.4% / 営業利益率 48.6% はいずれも過去最高更新（前ピークは 2018年の半導体スーパーサイクル時）。1Q26 単独の粗利率 79.3% / 営業利益率 71.5% は、この通期水準をさらに 20pt 以上上回るペース。
Q2 2026 ガイダンス — 数値ガイドはなし、ビット出荷ガイドのみ
SK Hynix は他のメモリ大手と違い、売上・利益の四半期数値ガイドは出さない。1Q26 earnings call で開示されたのは、出荷量ガイドと価格環境コメントのみ。
| 項目 | Q2 26 ガイダンス |
|---|---|
| DRAM bit shipment | QoQ +high single-digit %（高密度サーバーモジュール、モバイル中心） |
| NAND bit shipment | QoQ +mid-teens %（321層、enterprise SSD 牽引） |
| 価格環境 | "favorable continuation expected"（構造的需給逼迫継続） |
| 売上額 | 会社は具体値を出さず |
CFO Kim Woohyun のコメント（earnings call、2026年4月23日）：
The spot market is very small and not representative. Supply constraints persist. The current pricing environment is fundamentally different from the past.
スポット価格が下がっても、SK Hynix の売上の大半は 顧客との長期契約（LTA: Long-Term Agreement）に近い形 で決まっており、スポットからの伝播は限定的という主張。さらに earnings call では、HBM について 「3年先までの需要が供給能力を超えている」「来年のDRAM・NAND 生産は既に顧客需要が確保済み」 と明言している。
2026年 CapEx 計画 — 史上最大規模の投資ラッシュ
ここが本記事の本題の一つ。SK Hynix は1Q26 earnings call で、CFO Kim Woohyun が次のように発言した。
This year's CAPEX is expected to increase by more than 30% year-over-year.
具体額は非開示だが、業界・報道機関の推計では 約 40兆ウォン（$28〜30B）（出典: Seoul Economic Daily 2026年6月22日）。年間CapExの推移は以下の通り。
| 年 | CapEx | YoY |
|---|---|---|
| 2023 | 6.6兆KRW（~$5B） | — |
| 2024 | +127% | |
| 2025 実績 | 30.2兆KRW（~$22B） | +101% |
| 2026 計画 | 約 40兆KRW（~$28〜30B、業界推計） | +30%以上（CFO発言） |
主な投資先（2026〜2028 中期計画）
| 投資先 | 投資額 | タイムライン | 用途 |
|---|---|---|---|
| M15X ファブ ramp | n/a（既設拡張） | 1Q26 から本格稼働 | HBM・先端 DRAM |
| Yongin クラスター Phase 1 | （龍仁総額 600兆ウォン超の一部） | 完成を 3ヶ月前倒し → 2027年2月 | HBM / 先端 DRAM 長期キャパ |
| Yongin Phase 2 | 同上 | 2026年8月着工 → 2027年初 部分稼働 | 同上 |
| Cheongju P&T7 packaging plant | 19兆KRW（~$13B） | 2026年4月着工 → 2027年末完成 → 2028年量産 | 世界最大規模 HBM パッケージング、HBM4E の hybrid bonding 想定 |
| 米Indiana州 West Lafayette パッケージング | $3.87B（~5.6兆KRW） | 2028年下期量産 | 米国初の自社パッケージング工場、HBM4E / HBM5、Purdue 大学と提携 |
| AI Company 子会社設立 | $10B（~15兆KRW 初期） | 2026年〜 | "global AI control tower" として AI 推論インフラ等への投資ビークル |
| EUV 装置 | n/a | 2026年通年 | DRAM 1c nm / HBM4E 量産用 |
「Cleveland HBM facility」は誤認、正しくは Indiana 州 West Lafayette
ユーザーの認識として「Cleveland」が出ることがあるが、SK Hynix の米国HBMパッケージング拠点は Cleveland ではなく Indiana 州 West Lafayette（Purdue 大学近郊）。詳細は SK Hynix 公式プレスリリース（Indiana 投資合意） および Tom's Hardware 報道 を参照。投資額 $3.87B、量産開始は 2028年下期、HBM4E / HBM5 向け。
CapEx ファイナンスの裏側 — 米国 ADR 上場で $14〜20B 調達計画
これだけのCapExを支えるため、SK Hynix は 米国 ADR 上場 を準備中。Seoul Economic Daily（2026年6月22日） によると、
- 2026年3月24日、SEC に機密申請（confidential filing）
- 想定上場時期: 2026年7〜8月
- 想定調達額: $14〜20B（発行株式の約 2.5%）
- 資金使途: 2026年 CapEx（40兆ウォン規模）と AI Company 子会社への出資
メモリ単独企業として米国 ADR 上場するのは TSMC・サムスン電子に次ぐ規模で、ネットキャッシュ 35兆ウォン + 米ADR 調達 + 営業キャッシュフロー（年間 60兆ウォン超見込）を全部 CapEx に回しても、会社の自己資本比率は維持できる という算段。
経営陣のコメント・IR 説明会の論点
CEO Kwak Noh-Jung（郭魯正）の方針発信
公式 transcript には CEO 本人の earnings call 発言は明示的には出ていないが、各報道で要約されているメッセージは次の通り。
- 「AI 時代のメモリ需要は構造的シフトに入った」: 単発のサイクル上振れではなく、HBM・高密度サーバーDRAM が今後3〜5年の需要曲線を再定義する、という認識
- 「単なるメモリ製品サプライヤーではなく、core infrastructure partner」: NVIDIA / Microsoft / Amazon 等の AI ハイパースケーラーと、設備投資・パッケージング工場立地・製品ロードマップを 共同設計 するパートナーシップ型に転換する方針
CFO Kim Woohyun のearnings call ハイライト
| 発言 | 要旨 |
|---|---|
| "Customer demand for HBM over the next three years exceeds SK Hynix's supply capacity." | HBM3E / HBM4 の需要は3年先まで供給能力超過。LTA（長期契約）への切り替えで価格・数量を固定化する方向 |
| "The current pricing environment is fundamentally different from the past." | 過去のメモリサイクルとは異なる価格環境。スポット下落が長期契約に伝播しない構造 |
| "This year's CAPEX is expected to increase by more than 30% year-over-year." | 2026年 CapEx は前年比 +30% 以上、史上最大規模 |
| "Reinvesting the cash we generate back into the business is currently the best use of capital." | 配当・自社株消却より、CapEx 再投資が現時点での最善のキャピタル・アロケーション |
| 2025年配当 2.1兆KRW、自社株消却 12.2兆KRW | 2026年中に追加の buyback / 消却計画を発表予定（同上） |
製品ロードマップ（公式・各種報道）
- HBM3E: ramping production、2026年もメインストリーム製品
- HBM4: 2025年9月に開発完了 → 4Q25 出荷開始 → 2026年に本格拡販。NVIDIA Rubin プラットフォーム向けで UBS推定 HBM4 市場シェア ~70%（業界推計）
- HBM4E: 2027年量産目標、1c nm core die 採用
- 321層 NAND: 1Q26 量産開始、年末までに国内生産の50%超に
- SOCAMM2（192GB）: 2026年4月量産開始、NVIDIA Vera Rubin プラットフォーム向け
- LPDDR6（1c nm）: 開発完了、ramp 予定
市場の反応（X / アナリスト・株価）
決算前から決算直後
決算発表 前日（2026年4月22日）にアナリスト upgrade ラッシュで +8.46% 史上最高値（終値ベース +6.05%）。決算自体は「予想通りの好決算」で大きなサプライズ反応はなく、決算後はほぼ in-line で推移。アナリストの主要レーティングは以下の通り。
| 機関 | レーティング | 目標株価（KRW） | 備考 |
|---|---|---|---|
| Morgan Stanley | Overweight | 840,000（後に上方修正、2026 EPS +56%、2027 EPS +63% 引き上げ） | 2026年1月時点 |
| Goldman Sachs | Buy | 1,200,000 → 1,350,000 | 2026年4月 |
| Citi | Buy | 1,300,000 | 2026年4〜5月 |
| Korea Investment & Securities | Buy | 1,280,000 | 同上 |
| Samsung Securities | Buy | 1,800,000 | 2026年4月21日 |
| 38アナリスト平均（Bloomberg consensus） | Strong Buy（36 Buy / 2 Hold / 0 Sell） | 12ヶ月先平均 2,784,594 KRW | — |
| UBS | — | — | NVIDIA Rubin 向け HBM4 市場シェア ~70% と推計 |
2026年5月: 時価総額 $1 trillion 突破
NVIDIA 決算で AI 向けメモリ需要が再確認されたことも追い風となり、過去16ヶ月で 100B → 1T という、半導体業界では稀な急上昇（出典: Invezz 2026年5月27日）。サムスン電子の時価総額を上回り、韓国上場企業として時価総額1位 に。
2026年6月23日: 株価 ▲12.5% の急落 — ストーリーの反転
ところが 1Q26 決算からちょうど2ヶ月後の 2026年6月23日、株価は▲12.5% の急落。背景は2つの報道が重なったこと（出典: TechTimes 2026年6月24日、TechPowerUp）。
- NVIDIA Rubin の生産削減観測: 顧客側で HBM4 採用ペースが当初計画より鈍化する可能性
- SK Hynix の HBM4 ramp 意図的減速: 業界紙の解釈では、「HBM4 を当初計画より緩く ramp し、需給逼迫が続く DDR5 conventional DRAM の高マージンを優先する」 戦略との見方
この見立てが正しいなら、SK Hynix は1Q26 で見せた「HBM 集中・OpEx 据え置き」の方程式を、HBM の自然減速で却って強化 している可能性がある。一方で、HBM4 / HBM4E の歩留り・量産安定性に課題があるとすれば、長期の競争力には逆風。市場の評価は当面、決算（圧倒的に強い）と足元の HBM4 ramp 報道（弱い）の綱引きになる。
Counterpoint Research, MS Hwang のコメント
First-quarter results from memory companies show strong profitability and reveal that a lot more memory is needed for AI inference than expected, with companies rushing to secure supply.
メモリ各社の 1Q26 決算は、AI 推論（inference）向けのメモリ需要が想定以上に膨らんでいる ことを示している、という総括。
Bank of America の 2026年通期業界予想
- グローバル DRAM 売上: YoY +51%、ASP +33%
- グローバル NAND 売上: YoY +45%、ASP +26%
キオクシア・マイクロンとの比較
同じく「売上は伸びる、コストはほぼ横ばい、増分はほぼ全部 利益に直行」の構造を示した3社を並べる。
| SK Hynix 1Q26 | Kioxia Q4 FY25 | Micron Q3 FY26 | |
|---|---|---|---|
| 期間 | 2026年1〜3月 | 2026年1〜3月 | 2026年3〜5月 |
| 売上 | 52.58兆KRW / ~$36.5B | ¥1兆29億 / ~$6.7B | $41.5B |
| 粗利率 | 79.3%（K-IFRS） | 64.1%（IFRS） | 84.6%（GAAP） |
| 営業利益率 | 71.5% | 59.7%（Non-GAAP） | 70.8%（GAAP） |
| 次四半期ガイド粗利率 | 数値ガイドなし（出荷量ガイドのみ） | ~77%（推計） | 86%（Non-GAAP 会社開示） |
| 主力ドライバー | HBM3E + 高密度サーバーDRAM、321層 NAND ramp | SSD & ストレージ売上 QoQ +99.8% | データセンター売上 25B、DC SSD 売上 5B 突破 |
| 構造的説明 | 3年先まで HBM 需要が供給超え、LTA で固定化 | 出荷ビット減でも単価上昇で増収 | SCA（戦略的顧客契約）16件で売上の半分以上を長期固定化 |
| 2026年 CapEx | 約 40兆KRW（~$28〜30B、+30% YoY） | 約 ¥4,500億（推定） | $14〜15B（FY26 計画） |
3社の特徴を1行で：
- SK Hynix: HBM 集中・CapEx 過去最大・米ADR上場で資金調達まで含めた 「メモリのフルスタック AI インフラ会社化」 戦略
- Kioxia: NAND 単価駆動、HBM を持たないがエンタープライズ SSD（LC9 シリーズ）で AI 需要を捕捉
- Micron: DRAM/HBM/NAND 全方位、SCA で売上の半分以上を 複数年の固定契約 に切り替え
メモ・前提・出典
- 本記事の四半期PL数値はすべて K-IFRS 連結ベース。一次ソースは SK Hynix 公式IR Income Statement（Quarterly）。SK Hynix は決算発表当日のプレスリリース（newsroom）には売上・営業利益・純利益の3項目しか載せないが、公式IRサイトの Income Statement（Quarterly）ページに Revenue / Gross Profit / Operating Profit / Profit before Income Tax / Net Profit の四半期時系列がフルで公開されている。本記事の売上原価・売上総利益・粗利率はそこから取った（売上原価 = 売上 − 売上総利益で算出）。
- 1Q26 の数字は K-IFRS 連結ベースの暫定値で、プレスリリースに『subject to changes during the independent auditing process』の注記あり。1Q26 분기보고서（2026年5月中旬DART提出）の確定値と微小に差が出る可能性はある。
- 2026年 CapEx の 40兆ウォン は会社開示数字ではなく、CFO 発言（"前年比+30%以上"）+ 2025年実績（30.2兆ウォン）からの業界推計値（Seoul Economic Daily など複数報道）。会社公式の絶対値は明示されていない。
- USD 換算は便宜的に 1 USD ≒ 1,440 KRW（2026年4月時点）で行った。為替変動により絶対値は変わる。
- 「Cleveland HBM facility」は本記事執筆時点で確認できず、SK Hynix の米国 HBM パッケージング拠点は Indiana 州 West Lafayette が正式発表のもの。Cleveland への言及があれば、それは別の報道・別計画である可能性が高い（本記事では Indiana 案件として扱う）。
- 1Q26 earnings call の発言は 公式 transcript の翻訳・要約ではなく、SK Hynix newsroom・KED Global・BigGo Finance 等の二次ソースに基づく。引用の正確性は一次 transcript で再確認してください。
- 本記事は SK Hynix 公式の翻訳・要約ではなく、当サイトが学習・記録目的で公開資料から作成したものです。投資判断には必ず SK Hynix 公式 IR newsroom を参照してください。
主な参照記事・一次ソース
- SK hynix 公式IR — Income Statement（Quarterly） ★本記事の四半期PL一次ソース
- SK hynix Announces 1Q26 Financial Results（newsroom）
- SK hynix Announces 1Q26 Financial Results（PR Newswire）
- SK hynix Posts Record Annual Financial Results in 2025（FY25）
- SK hynix Announces 3Q25 Financial Results
- SK hynix Announces 2Q25 Financial Results
- SK hynix Announces 1Q25 Financial Results
- SK hynix 2026 Market Outlook — HBM-Led Memory Supercycle
- SK hynix Signs Investment Agreement with Indiana（米国 HBM パッケージング工場）
- CNBC: SK Hynix posts record first-quarter profit, in line with estimates（2026/4/23）
- KED Global: SK Hynix logs 72% operating margin; HBM4 demand exceeds capacity for next 3 years
- KED Global: SK Hynix to build $13bn new advanced chip packaging plant（Cheongju P&T7）
- Seoul Economic Daily: SK hynix to Raise Up to $20 Billion via U.S. Listing, Betting 40 Trillion Won on AI Capex（2026/6/22）
- Seoul Economic Daily: Samsung, SK hynix Launch Massive Chip Capex Race; Investment Cycle to Extend Through 2027
- Tom's Hardware: SK hynix to build first U.S. packaging plant for HBM（$3.9B Indiana）
- TrendForce: SK hynix Posts Record 3Q Profit — HBM4, CAPEX, 2026 Outlook
- TrendForce: SK hynix 2026 Outlook — HBM3E Mainstream, HBM4 Dual Strategy
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