メモリ＆AIサプライチェーンのバリュエーション散布図

なぜこの偏り方になるのか

1. 散布図の見方

点線は y = x（実績PE = フォワードPE、つまり PE 圧縮なし）。 点線より 下に大きく離れている銘柄ほど、市場が「来期EPS は実績の何倍にもなる」と織り込んでいる。 逆に点線の近くに居る銘柄は「来期も今と同じくらい儲かる」と見られている安定組。

2. 左上の「赤字すれすれ → 急回復」クラスタ（Nanya / Winbond）

Nanya・Winbond は実績PE 160〜180倍と異常に高く、フォワードPE は 6 倍に落ちる （圧縮率 27〜30倍）。これは「直近の利益はほぼゼロだが、来期EPSが 数十倍に跳ねる」と 市場が見ている状態。実際、月次売上の YoY は Nanya +730%、Winbond +182% と急騰しており、 DRAM ASP の急回復が業績に反映されるタイミング待ち。Macronix / PSMC は実績が赤字で trailingPE すら付かないが、フォワードPE は Macronix 4.2 倍、PSMC 15.5 倍と同じ構造で評価されている。

3. 中央上のクラスタ：ABF 基板（Unimicron / Nan Ya PCB）

Unimicron・Nan Ya PCB は実績PE 215〜284倍だが、フォワードPE は 30 倍前後で着地。 ABF サブストレートは AI GPU パッケージング用に需要が急増しているが、 既存契約のリプライス（値上げ反映）が決算に乗り遅れているため、 実績利益がまだ追いついていない。市場は 「次のサイクルで顕在化する」と織り込んでいる。

4. 右下のクラスタ：すでに稼いでいる AI ODM（Foxconn / Wistron / Wiwynn / Quanta）

AI サーバー組立 ODM 各社はすでに NVIDIA GB200/GB300 の量産売上を取り込み、 実績PE 20倍前後・フォワードPE 9〜13倍と「正常な成長株」に分類される。 ここのクラスタは点線寄りで、圧縮率は 1.5〜2.1倍。もう驚きは少なく、市場の織り込みは進んでいる。

5. 例外的に高フォワードPE：TSMC・ASE・Accton

TSMC（実績31倍→フォワード19倍）と ASE（54倍→24倍）、Accton（51倍→24倍）はフォワードPE が 20倍超で残る。これは「先端ロジック」「HBM 後工程」「Broadcom Tomahawk スイッチ」という AI で構造的に伸びるトップティアの寡占銘柄に 市場がプレミアムを乗せているため。需要が落ちる懸念より、寡占維持の方が織り込まれている。

6. 韓国 DRAM 2社（Samsung / SK Hynix）

Samsung・SK hynix は yfinance で実績PER が取得できない（複合事業のため）が、 フォワードPE 5〜6倍と Nanya / Winbond と同レンジ。 HBM 主導の利益急回復が織り込まれた状態。半導体メモリ全体が「サイクル底からの回復期」に ある共通理解が、PE の絶対水準でも整合的に出ている。

仮説のチェックポイント

• フォワードがコンセンサスを大きく外すと、Nanya / Winbond / Macronix のような銘柄は PE がそのまま跳ね上がる。決算前のサプライズリスクが大きい
• すでに稼いでいる ODM 系はサプライズが少ないが、稼働率と Top-line のYoYが鈍れば PE が緩やかに切り下がる
• ABF基板系は「来期顕在化」シナリオなので、四半期決算の利益進捗がベンチマーク化する