市場全体

HBM の TAM・需給ギャップ、DRAM 前工程能力、DRAM シェア・分類、バリュエーションなど、 メモリ・半導体市場を俯瞰するページ集。

HBM市場規模予測2022–2028E
市場規模・需給
TAM需要供給会社別売上

HBMのTAM、需要・供給ギャップ、GPU/ASIC需要、会社別売上・能力見通しを年次で整理。

DRAM前工程能力2025Q1–2028Q4
月間ウェハ投入能力
WPMHBM向けNon-HBM

Samsung・SK hynix・Micron・CXMTなどのDRAM前工程能力を、HBM向けとNon-HBMに分けて再整理。

Micron 個別ページ拠点・能力・資本配分
米国・日本・台湾の5拠点
拠点マップCapExCHIPS法

Boise/Manassas/広島/台中/Tongluo P5 を地図で可視化し、能力ロードマップと資本配分まで一枚で整理。

NVIDIA 個別ページFY25 Q1 – FY27 Q1
新セグメント別 四半期売上
HyperscaleACIEEdge

FY27 Q1 から開示が変わった Hyperscale / ACIE / Edge Computing の新3区分で、9四半期の売上推移・QoQ/YoY 成長率・Vera CPU 等の論点まで1枚で整理。

DRAMシェア2Q24–1Q26
マーケットシェア
四半期シェア売上ランキング

Samsung・SK hynix・Micron ほか DRAM 供給者別シェア・売上の四半期推移(出所: TrendForce)。

DRAM分類マトリックスDDR/LPDDR/GDDR/HBM
ファミリー × 世代
マトリックスバブル系統図

DRAMの4ファミリーと各世代を、マトリックス表・バブル・系統図の3視点で俯瞰する分類リファレンス。

バリュエーション散布図trailingPE × forwardPE
PE 圧縮率で比較
散布図対数スケールサイクル業界

22 銘柄の実績PE × フォワードPE を一枚で俯瞰。点クリックで各社の月次・四半期ページへ遷移できる。「赤字 → 急回復」が織り込まれた銘柄を可視化。