メーカー別月次推移
メモリ半導体メーカー（Samsung・SK hynix・Micron 等）、AIサーバー組立（ODM: Foxconn・Wistron・Quanta 等）、 OSAT・ファウンドリ・シリコンウェーハ・サーバー周辺チップを、メーカー単位で月次・四半期業績観察。
Scale Comparison
台湾月次売上の規模比較
TSMC と台湾メモリ勢の月次売上を同じ台湾ドル単位で比較。各社の個別推移はカードから会社別ページで確認する。
| 会社 | 最新月 | 月次売上 | YoY | 直近3ヶ月 |
|---|---|---|---|---|
| TSMC | 2026-06 | 4,427 | +68% | 1.27兆 |
| Nanya | 2026-06 | 294 | +621% | 826 |
| Phison | 2026-06 | 249 | +301% | 679 |
| Winbond | 2026-06 | 206 | +190% | 599 |
| PSMC | 2026-06 | 65 | +69% | 173 |
| Etron | 2026-06 | 19 | +658% | 49 |
メモリーメーカー
DRAM（HBM/汎用/PSRAM/モジュール）
DS（半導体）営業利益率が 1.4%（2Q25）→ 65.7%（1Q26）へ急回復。AIメモリ/HBM超サイクル。
メモリ専業。FY2023 営業赤字 ▲7.73兆ウォン → FY2025 営業利益 47.21兆ウォン（営業利益率 48.6%）へ急回復。HBM が牽引。
世界最大のロジックファウンドリ。月次売上はNVIDIA/Apple/AMD等の先端ノード需要、HPC/AI投資、稼働率を読む先行指標として使う。
台湾DRAM専業メーカー（台塑グループ）。DDR3/DDR4 汎用DRAM中心。月次売上はMicron(MU)サプライチェーンの代理指標として、DRAM ASP回復と在庫消化の動向を読む。
台湾の汎用・特化型DRAM/フラッシュメモリ専業メーカー。組込み向けニッチDRAM（DDR3/低容量品）・SLC NAND・NOR Flashが主力。Nanyaと並ぶ汎用DRAM逼迫の受益銘柄。
台湾の旧世代DRAM・ファウンドリ兼業メーカー。Nanya/Winbondと並ぶ汎用DRAMニッチプレイヤーで、自社DRAMブランド「OmniMemory」とファウンドリ受託の両輪。
中国 DRAM 専業の最大手。親会社 长鑫科技 が 2025-12-30 に科創板 IPO 申請受理、2026-05-17 に財務資料更新版を上交所が公開。2026 Q1 売上 508億元・净利润 330億元と、Samsung / SK hynix / Micron の Big 3 が HBM に集中した隙間で急成長。
台湾の産業用メモリモジュール／SSDメーカー（TPEx 8271）。1Q26 EPS NT$14.54（YoY +1919%）と急騰。ドライバは ASP（CEO 発言: 原料単価が約9倍）と、2024年末から始めた低価格時の先回り在庫蓄積による評価益。
台湾の特化型メモリIC設計（ファブレス）専業メーカー。PSRAM/低容量DRAM/SRAM/CMOSセンサ中心。汎用DRAM逼迫の二次受益銘柄として、Nanya/Winbond/PSMC とは別の角度から DRAM サイクルを観察する。
NAND（コントローラー/SSD・モジュール/NOR Flash/後工程）
NAND専業（DRAM/HBMには非参入）。Q4 FY2025（2026年1-3月）に売上 ¥1兆29億・IFRS 粗利率 64.1%・Non-GAAP 営業利益 ¥5,991億 と単四半期過去最高。Q1 FY2026 ガイドは売上 ¥1.75兆・Non-GAAP 純利益 ¥8,690億（前年同期比約48倍）と異例の強気予想。
中国の NOR Flash / MCU / SLC NAND メーカー（上海A株）。CXMT 親会社の 长鑫科技 に約 1.80% を出資し、CXMT への DRAM 代工調達も実施（2026 年 57 億元見込み）。本体事業の決算（1Q26 売上 41.88億元・归母净利润 YoY +522.79%）と CXMT 代工調達額の両軸で観察する。
NANDフラッシュコントローラの世界最大手。SSD/eMMC/UFS向けコントローラを供給し、SK Hynix / Kioxia / Sandisk と提携。月次売上はSSD・USBストレージ需要とAI推論向けエッジストレージの動向を読む指標として観察する。
台湾の NOR Flash / SLC NAND / ROM 専業メーカー。車載・産業・通信機器向けに強く、SanDisk/Kioxia の NAND サイクルとは別軸で不揮発メモリ需給を読む。2026-05 月次は YoY +175.8%。
台湾の DRAM モジュール／SSD メーカー。Apacer と同じ「module maker」階層で、コンシューマ向け比率が高くリテール SSD・DRAM 市況を映す。2026-05 月次は YoY +210.4%。
台湾の老舗OSAT兼メモリ後工程メーカー（華東科技）。NAND Flash の組立・テストに強みを持ち、Phison・Macronix など台湾NAND勢の後工程サプライヤーとして AI／モバイル向け NAND 出荷ペースの代理指標として読む。2026-05 月次 18.6 億NT$（YoY +3.7%）で月次ベース安定推移。
AIサーバー・ネットワーキング（台湾ODM）
AIサーバー組立（ODM）最大手。NVIDIA向け GB200/GB300 ラックの量産が月次売上に直結。月次売上で需要の立ち上がりを先読みする。
NVIDIA HGX ベースボード・Spectrum-X 筐体組立を担う台湾ODM。月次売上は NVIDIA 向け AI サーバー出荷の動向を観察する指標として読む。
NVIDIA DGX/HGX サーバーODM。月次売上は AI サーバー需要の動向を見る指標として観察する。
Meta / Microsoft 等ハイパースケーラー向けカスタム AI サーバー ODM。月次売上はハイパースケーラー capex の消化速度を映す目安として観察する。
AI サーバー ODM。Microsoft Azure 等ハイパースケーラー向けカスタムサーバー組立を担い、Wiwynn と並ぶ位置づけ。2026-05 月次 828 億NT$（YoY +35.3%）。
Broadcom Tomahawk 搭載ホワイトボックススイッチの ODM 最大手。月次売上は Broadcom 陣営 Scale-out 採用ペースの観察指標として読む。
世界最大手のABF（Ajinomoto Build-up Film）サブストレートメーカー。NVIDIA / AMD GPU・Intel CPU 用ハイエンド基板を担い、AIサーバー出荷ペースの代理指標として読む。
Unimicron と並ぶ ABF サブストレートの主要サプライヤ（台塑グループ）。NVIDIA / AMD GPU 用ハイエンド基板の供給状況を補助的に読む。
高速CCL（銅張積層板）の世界最大手で、AI アクセラレータ向け板材の本命。NVIDIA GB200/GB300 の UBB（GPU ベースボード）や Google TPU 等 北米 CSP の自社開発 ASIC 向けに、最高グレードの Ultra Low-Loss 材（M8/M9）を供給し圧倒的シェアを持つ。月次売上は AI サーバー「本丸」の板材需要を直接映す。
ネットワークスイッチ向けに強い高速CCLメーカー。M7 材が 100G/400G スイッチ、M8 材が 800G スイッチと AI サーバー UBB に使われる。M7 以上を量産できる世界でも数少ない一社（台光電・Doosan・Panasonic と並ぶ）。月次売上はスイッチ／ネットワーキング側の AI 投資、加えて低軌道衛星向けの立ち上がりを読む。
CCL 世界第6位・台湾第2位。中〜高グレード材が中心で、Intel（Purley / Whitley / Eagle Stream）・AMD（Genoa）の CPU サーバープラットフォーム向けで最高水準のシェアを持ち、車載レーダー（ADAS）・網通設備向けにも展開。最先端 AI GPU 板材の台光電に対し、こちらは汎用サーバー・車載の体温計として読む。
CCL・PCB のコア部材となる電解銅箔メーカー。AI サーバー向け高速基板用 HVLP 銅箔で三井金属・古河電工と並ぶ数少ない量産プレイヤー。CCL 3社の一段上流から AI マザボ材料需要を読む。
iPhone 等スマホ用光学レンズの世界最大手（Apple カメラレンズの主力サプライヤ）。2025-09 に CPO（Co-Packaged Optics）光部品事業へ本格参入し、6.4T 高速伝送向け FA（ファイバーアレイ）・PMLA（プリズム一体型マイクロレンズアレイ）を業界より3世代先取りで投入。NVIDIA Rubin 以降の AI 光配線需要を読む新指標。月次売上はスマホ光学と CPO 立ち上がりの両軸を映す。
AIサーバー電源（800V HVDC・電源モジュール・制御部品）
台湾の電源最大手。NVIDIA Vera Rubin 世代の 800V HVDC ラック電源（キャビネット電源・AC/DC 変換段・BBU）の主力サプライヤ。AI ラックが MW 級へ向かう局面で、配電そのものの作り直しを担う中核企業。
HVDC（高圧直流）電源モジュールメーカー。NVIDIA Vera Rubin 世代の 800V HVDC ラック電源向けに、800V を棚側で 50V まで段階的に落とす変換モジュールを供給する位置づけ。
リレー（継電器）専業メーカー。電動車・新エネルギー・産業制御用途に強く、高圧直流の制御部品として NVIDIA Vera Rubin 世代の 800V HVDC ラック電源サプライチェーンに名前が挙がる。2025-10-16 に興櫃から TWSE 上場へ移行。
OSAT（後工程: パッケージング・テスト）
世界最大のOSAT（半導体後工程の受託製造）。HBM後工程・先端パッケージング（FOPLP / FOWLP）の需要を映す指標として、TSMC CoWoS 供給制約の補完として読む。
メモリ半導体（DRAM / NANDフラッシュ）のパッケージング・テストに強みを持つ世界トップクラスのOSAT。メモリ後工程の稼働状況から、メモリ出荷量の代理指標として読む。
テスト専業の有力OSAT。AI/HPC 向けの KYEC と対照的に、大手 IDM からの受託が主力。車載 MCU・セキュリティIC・RF など高信頼性テスト分野に強い。
世界最大規模のテスト専業OSAT。NVIDIA GPU 等 AI 半導体向けの高度・長時間バーンインテストの中核企業。テスト需要から AI 半導体の量産強度を読む。