KYEC（京元電子）
台湾2449.TW最終更新 2026-05
世界最大規模のテスト専業OSAT。NVIDIA GPU 等 AI 半導体向けの高度・長時間バーンインテストの中核企業。テスト需要から AI 半導体の量産強度を読む。
KYEC（King Yuan Electronics / 京元電子）は台湾に本社を置く世界最大規模のテスト専業 OSAT。パッケージング事業も併せ持つ他の大手 OSAT と異なり、ウェハテスト（プロービング）・ファイナルテスト・バーンインテストといった「テスト工程」に特化している点が最大の特徴。公式サイト: KYEC
観察の角度
月次売上（月營収）単位: 億NT$（折れ線は前年同月比 %）
月次売上と前年同月比（YoY）の推移
- 出所: FinMind（TaiwanStockMonthRevenue）。元データは NTD 実額を 1e8 で除し「億NT$」へ正規化。
- 前年同月比は (当月 − 前年同月) / 前年同月 × 100。テスト専業 OSAT 最大手（京元電子）。NVIDIA GPU 等 AI 半導体のウェハテスト・バーンインテスト需要を映す代理指標として読む。
アプリケーション別 / プロセス別 売上ブレイクダウン単位: 億NT$（構成比 × 四半期売上で金額換算・蘇州子会社除外ベース）
KYEC の開示はアプリケーション別・プロセス別とも構成比（%）のみのため、チャートは構成比 × 四半期売上で金額換算した推定値（積み上げ合計 = 四半期売上）。 AI/HPC を切り出した独立カテゴリはなく Data Processing に含まれる。同比率は 1Q24 の 19.0% → 1Q26 の 33.9% へ拡大しており、 プロセス別でも長時間テストの Final test（43.5% → 58.9%）と Burn-in（3.1% → 7.3%）が伸びている。
アプリケーション別 売上の推移（積み上げ・金額換算）
Data Processing（マゼンタ・AI/HPC 含む）が金額ベースで 1Q24 約11億 → 1Q26 約35億へ約3倍。 Communication は構成比で 28.8% → 18.9% へ縮小し、AI シフトがミックスを塗り替えている。
プロセス別 売上の推移（積み上げ・金額換算）
Burn-in（マゼンタ）は 3Q25 に構成比 9.0% でピーク。法說會では Burn-in 装置ロードマップに「AI Chips 1000W」「GPU 700W」「3000W 液冷バーンイン炉量産」の言及があり、AI 半導体の長時間テスト需要が伸びを支える。 1Q24 の Assembly 14.4% は蘇州子会社（封裝主体・2024年売却）込みの可能性が高く、急低下は売却の影響が大きい。
アプリケーション別 構成比（% / 会社開示の原数値）
| 四半期 | 1Q24 | 2Q24 | 3Q24 | 4Q24 | 1Q25 | 2Q25 | 3Q25 | 4Q25 | 1Q26 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 四半期売上（億NT$） | 59.8 | 65.4 | 70.4 | 73.0 | 73.2 | 83.6 | 92.9 | 99.7 | 101.9 |
| Data Processing | 19.0% | 19.0% | 21.0% | 22.8% | 28.1% | 29.4% | 32.8% | 32.2% | 33.9% |
| Consumer | 36.7% | 37.6% | 35.0% | 32.1% | 39.6% | 38.0% | 36.7% | 37.8% | 31.1% |
| Communication | 28.8% | 24.5% | 23.0% | 23.1% | 17.5% | 16.8% | 16.0% | 16.2% | 18.9% |
| Automotive | 10.7% | 12.2% | 12.3% | 12.1% | 11.3% | 11.3% | 11.5% | 10.8% | 13.3% |
| Industrial | 4.1% | 5.8% | 7.1% | 7.6% | 3.1% | 2.8% | 2.7% | 2.7% | 2.4% |
| Others | 0.7% | 1.0% | 1.6% | 2.3% | 0.4% | 1.7% | 0.3% | 0.3% | 0.4% |
プロセス別 構成比（% / 会社開示の原数値）
| 四半期 | 1Q24 | 2Q24 | 3Q24 | 4Q24 | 1Q25 | 2Q25 | 3Q25 | 4Q25 | 1Q26 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Wafer probe | 35.4% | 37.7% | 34.0% | 31.9% | 37.2% | 31.1% | 30.4% | 30.2% | 32.1% |
| Final test | 43.5% | 43.4% | 46.8% | 48.6% | 45.7% | 57.9% | 58.2% | 60.1% | 58.9% |
| Burn-in | 3.1% | 4.9% | 6.8% | 6.4% | 6.7% | 7.2% | 9.0% | 7.7% | 7.3% |
| Assembly | 14.4% | 8.5% | 7.1% | 7.1% | 6.8% | 2.8% | 2.0% | 1.5% | 1.4% |
| Others | 3.6% | 5.5% | 5.3% | 6.0% | 3.6% | 1.0% | 0.4% | 0.5% | 0.3% |
| 粗利率（連結） | 33.0% | 35.3% | 35.9% | 34.8% | 33.5% | 35.5% | 36.0% | 37.7% | 39.7% |
- 出典: 台湾 MOPS 掲載の KYEC 法人說明會簡報（各四半期 p.6 の円グラフ記載値）。2Q25 のみ法說會がなく、KYEC 公式サイト「每季營運報告」（中文）で補完。
- 会社開示は構成比（%）のみで金額は非開示。チャートの金額は「構成比 × 四半期売上」で算出した推定値（合計＝四半期売上になるよう構成）。
- 売上は中国蘇州子会社（京隆科技、2024年売却）を除外したベース。ただし 1Q24 の構成比のみ蘇州子会社込みの可能性が高く（円グラフに除外注記なし）、Assembly 14.4% → 2Q24 8.5% の急低下は事業トレンドではなく子会社売却の影響が大きい。
- AI/HPC を切り出した独立カテゴリはなく「Data Processing（資料處理）」に含まれる。同比率は 1Q24 の 19.0% → 1Q26 の 33.9% へ拡大しており、これが AI 牽引の主要シグナル。法說會では NVIDIA が顧客リスト筆頭で、Burn-in 装置ロードマップに「AI Chips 1000W」「GPU 700W」「3000W 液冷バーンイン炉量産」の言及あり。
- プロセス別では Final test が 43.5% → 58.9% へ拡大、Burn-in も 3.1% → 7.3%（ピーク 3Q25 9.0%）へ上昇。AI 半導体の長時間テスト需要がミックスを変えている。