Co-Tech（金居開發）

Co-Tech Development Corporation（金居開發）は 1998 年設立の台湾の電解銅箔メーカー（TPEx 8358）。CCL（銅張積層板）・PCB（プリント配線板）のコア部材となる銅箔を台湾・中国で生産・販売する。日本の三井金属（三井金属鉱業）のライバルと考えるとわかりやすい。公式サイト: Co-Tech Development

AI マザボ材料サプライチェーンでの位置

• 銅箔 ← Co-Tech: CCL の導体層となる電解銅箔を供給。競合は三井金属・古河電工（日本）、Circuit Foil（ルクセンブルク）等
• CCL: Elite Material / Taiwan Union / ITEQ が銅箔＋ガラス繊維＋樹脂を積層
• PCB / サブストレート: Unimicron / Nan Ya PCB 等がエッチングして配線を形成

HVLP 銅箔 — AI サーバー向けの主戦場

• HVLP（Hyper Very Low Profile）銅箔: 表面粗度を極限まで下げた高周波・高速伝送向け銅箔。信号損失を抑えるため AI サーバー・800G スイッチ・5G 基地局の高速基板に必須
• 最新世代 HVLP4 を量産できるのは三井金属・古河電工・Co-Tech 等ごく少数。NVIDIA 世代交代（Blackwell → Rubin）で要求がさらに上がる
• 2026 年初までに標準グレード銅箔を生産終了し、AI / 5G 向けハイエンド特化へ全面シフトすると発表（2025-08 DigiTimes）

観察の角度

CCL 3社（Elite Material / Taiwan Union / ITEQ）の一段上流に位置するため、月次売上は AI サーバーマザボ材料需要の先行〜同時指標として読める。ハイエンド特化シフト後は数量より HVLP ミックス改善による ASP 上昇が売上ドライバーになる点が、汎用品込みの CCL 3社との読み分けポイント。