ASE Technology（日月光投控）
台湾3711.TW最終更新 2026-04
世界最大手の半導体パッケージング・テスト（OSAT）。HBM後工程・先端パッケージング（FOPLP / FOWLP）の需要を映す指標として、TSMC CoWoS 供給制約の補完として読む。
月次売上（月營収）単位: 億NT$（折れ線は前年同月比 %）
月次売上と前年同月比（YoY）の推移
- 出所: FinMind（TaiwanStockMonthRevenue）。元データは NTD 実額を 1e8 で除し「億NT$」へ正規化。
- 前年同月比は (当月 − 前年同月) / 前年同月 × 100。世界最大手の半導体パッケージング・テスト（OSAT）。HBM の後工程・先端パッケージング（CoWoS 補完・FOPLP）需要を映す代理指標として読む。
四半期売上高 ＋ EPS単位: 億NT$（公式四半期決算ベース）
四半期ベースの売上高推移
一株当たり利益（EPS）の四半期推移
四半期売上 × EPS（億NT$ / NT$）
| 四半期 | 1Q23 | 2Q23 | 3Q23 | 4Q23 | 1Q24 | 2Q24 | 3Q24 | 4Q24 | 1Q25 | 2Q25 | 3Q25 | 4Q25 | 1Q26 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 売上（億NT$） | 1308.9 | 1362.8 | 1541.7 | 1605.8 | 1328.0 | 1402.4 | 1601.0 | 1622.6 | 1481.5 | 1507.5 | 1685.7 | 1779.2 | 1736.6 |
| EPS（NT$） | 1.36 | 1.80 | 2.04 | 2.19 | 1.32 | 1.80 | 2.24 | 2.17 | 1.75 | 1.74 | 2.50 | 3.38 | 3.24 |
| 決算開示（目安） | 2023/05/14 | 2023/08/14 | 2023/11/14 | 2024/03/13 | 2024/05/14 | 2024/08/14 | 2024/11/14 | 2025/03/13 | 2025/05/14 | 2025/08/14 | 2025/11/14 | 2026/03/13 | 2026/05/14 |
- 出所: FinMind（TaiwanStockFinancialStatements）。Revenue は NT$ 実額を 1e8 で除し「億NT$」へ正規化。EPS は公式四半期連結損益（NT$/株）。
- 決算開示日は台湾上場企業の法定期限を概算で当てたもの（1Q≈5/14、2Q≈8/14、3Q≈11/14、4Q≈翌3/13）。実発表日と数日ズレることがある。
- 世界最大手 OSAT（半導体パッケージング・テスト）。 直近Q（1Q26）売上 1736.62億NT$（YoY +17.2%）、EPS 3.24NT$。